公司简介
TP银粉
详细介绍
TB系列银微粉具有分散性好、不团聚、和聚酯以及聚氨酯匹配性好等特点，主要用于TP银浆、激光雕刻银浆、导电银胶等低温固化浆料的主体填料
产品参数
| 型号 |
平均粒径 μm |
振实密度 g/cm³ |
比表面积 m²/g |
灼烧减量% 540℃灼烧 |
应用 |
| TB-01 | 片状粉 | 1.0-2.0 | 0.8-2.0 | 0.8-2.0 | 用于TP银浆 |
| TB-02 | 片状粉 | 2.0-3.0 | 2.0-3.0 | 0.8-2.0 | 用于TP银浆 |
| TB-03 | 絮状粉 | 1.0-2.0 | 2.0-3.0 | 0.8-2.0 | 用于TP银浆 |
| TB-04 | 絮状粉 | 2.0-3.0 | 4.0-5.0 | 0.5-1.5 | 用于TP银浆 |
