超细银粉
详细介绍
AG系列超细银粉具有分散性好、高比表、中低温烧结银层亮白等特点。主要用于中低温烧结型导体浆料的主体填料
产品参数
型号 |
平均粒径 μm |
振实密度 g/cm³ |
比表面积 m²/g |
灼烧减量% 540℃灼烧 |
应用 |
AG-01 | 0.2-0.5 | 2.0-3.0 | 5.0-7.0 | <1.0 | 中低温烧结银浆 |
AG-02 | 0.2-0.5 | 2.0-3.0 | 7.0-9.0 | <1.2 | 中低温烧结银浆 |
AG-03 | 0.2-0.5 | 3.5-4.5 | 4.0-5.0 | <1.5 | 中低温烧结银浆 |